PAM시장에 국산화 바람

국내 업체들의 고주파전력증폭기모듈(PAM:Power Amplifier Module) 국산화가 속속 이루어지고 있다. 이에 따라 국내 시장을 장악하고 있는 커넥선트·히타치 등 외국 업체들과 국내 업체들간의 경쟁이 치열할 전망이다.

　삼성전기·젠스텍·LG이노텍 등 국내 업체들은 특히 효율을 35% 이상으로 올리는 데 성공해 이동통신 단말기의 전력소모를 줄이고 통화대기시간을 늘릴 수 있는 고성능 제품을 개발했다.

　PAM은 휴대폰 송신신호를 증폭시켜 통달 거리를 늘려주는 역할을 하는 부품으로 2003년 세계 시장 수요가 8억9000만개에 이를 것으로 예상되고 있다.

　삼성전기(대표 이형도 http://www.sem.samsung.com)는 6×6㎜(높이 1.5㎜) 크기의 소형 PAM의 국산화에 성공해 이달부터 본격 양산에 들어갈 계획이다.

　삼성전기가 개발한 PAM은 코드분할다중접속(CDMA)방식과 아날로그(AMPS)방식을 동시에 만족시키는 듀얼모드 제품으로 고출력(28dBm)에서의 효율이 35%에 이르는 고효율 제품이다.

　삼성전기는 이와 함께 올 상반기중으로 PCS용과 GSM용 PAM 개발을 마치고 효율을 38%로 끌어올린다는 계획이다.

　젠스텍(대표 이태우 http://www.genstech.com)은 지난해 8월부터 CDMA 및 셀룰러폰용 PAM 개발에 착수해 지난해 12월 1차 시제품을 내놓는 한편 단말기업체의 평가 및 수정작업을 거쳐 다음주중 개발을 완료할 예정이다.

　젠스텍은 이와 함께 KPCS용과 IMT2000용 PAM 개발에도 성공해 올해안으로 이들 제품의 양산에 들어갈 계획이다.

　젠스텍은 특히 인듐갈륨포스프라이드(InGaP)를 이용한 화합물 반도체로 MMIC 칩을 직접 개발해 내장하는 한편 초소형 크기(5×5㎜) 제품 개발에 성공했으며 PAM 동작전원을 3.6V에서 3V로 떨어뜨리는 데 성공했다.

　젠스텍은 효율 35% 달성에 성공해 이 제품을 올해 250만∼300만개 생산해 200억원의 매출을 올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다.

　LG이노텍(대표 김종수 http://www.lginnotek.com)도 지난 2월과 4월 각각 6×6㎜ PAM과 6×6㎜ 스마트 PAM 개발에 성공해 1000억원대의 수입대체 효과를 기대하는 한편 2002년까지 800억원의 매출을 기대하고 있다.

　<김용석기자 yskim@etnews.co.kr>