한국반도체산업협회(회장 이윤우 http://ksia.or.kr)는 산업자원부가 추진중인 반도체혁신협력사업(IC Innovation Partnership Program)이 이달부터 시작된다고 3일 밝혔다.
이 사업은 중소 반도체 설계업체의 일관가공시설(FAB) 이용에 따른 어려움을 해결하고 설계업체와 수탁생산(파운드리)업체의 유기적 협력관계 구축을 위해 실시되는 것으로 이달중 과제를 접수받아 다음달부터 하이닉스반도체에서 0.35㎛ 공정으로 1차 셔틀서비스를 시작할 예정이다.
지원받기를 원하는 업체는 사업신청 기간중 지정 디자인하우스를 통해 사업신청서를 제출하고 백엔드 설계가 완료된 데이터를 전달하면 정해진 생산납기일에 맞춰 시제품을 전달받게 된다.
이 사업은 내년 6월까지 계속될 예정이다. 문의 한국반도체연구조합 (02)578-3068∼9
<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>
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