보산하이테크(대표 김병화)는 부품 일체화 기술을 이용한 공정절감을 통해 기존제품보다 20% 싼 SMD 버저를 개발하고 월 200만개씩 양산할 예정이라고 24일 밝혔다.
이 회사 김병화 사장은 요크와 터미널을 마그네트 금형에 삽입해 일체형으로 사출, 부품의 복잡한 접착공정을 제거하는 방법으로 기존제품보다 정밀도를 높였다고 설명했다.
김병화 사장은 또 부품 수의 감소 및 접착공정의 제거를 통해 자동화를 실현, 제품의 균일성 유지 및 기존 방식에 비해 50% 이상 조립인원 감축이 가능하며 두께 2㎜ 이하, 7.5×7.5㎜의 초소형 제품 생산이 가능하다고 덧붙였다.
이 회사는 개발과정에서 획득한 기술을 국내 및 해외 10여개국에 특허출원하는 한편 5월 개최예정인 ‘EXPO COMM KOREA 2001’에 이 제품을 출품하고 국내시장 공략에 나설 예정이다.
<김용석기자 yskim@etnews.co.kr>
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