보산하이테크(대표 김병화)는 부품 일체화 기술을 이용한 공정절감을 통해 기존제품보다 20% 싼 SMD 버저를 개발하고 월 200만개씩 양산할 예정이라고 24일 밝혔다.
이 회사 김병화 사장은 요크와 터미널을 마그네트 금형에 삽입해 일체형으로 사출, 부품의 복잡한 접착공정을 제거하는 방법으로 기존제품보다 정밀도를 높였다고 설명했다.
김병화 사장은 또 부품 수의 감소 및 접착공정의 제거를 통해 자동화를 실현, 제품의 균일성 유지 및 기존 방식에 비해 50% 이상 조립인원 감축이 가능하며 두께 2㎜ 이하, 7.5×7.5㎜의 초소형 제품 생산이 가능하다고 덧붙였다.
이 회사는 개발과정에서 획득한 기술을 국내 및 해외 10여개국에 특허출원하는 한편 5월 개최예정인 ‘EXPO COMM KOREA 2001’에 이 제품을 출품하고 국내시장 공략에 나설 예정이다.
<김용석기자 yskim@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
GM 몸값 맞먹는 139조 잉여현금…삼성전자 '빅딜' 없으면 추가 청구서 받는다
-
2
삼성전자, 'EHS 히트펌프 보일러' 다음달 국내 생산 시작
-
3
캐논코리아, 상반기 국내 미러리스 카메라 시장 점유율 1위
-
4
SK인텔릭스, AI 고객센터 구축한다…AS·렌탈 상담 '자동화'
-
5
인아그룹, 부산·대구·대전서 '2026 세미나페어' 2차 행사 개최
-
6
[ET톡]삼성 DX, 성과급보다 먼저 답해야 할 것
-
7
LG-KOICA 희망직업훈련학교 10회 졸업식
-
8
[포토] KETI, 창립 35주년 기념행사에서 새 비전 선포
-
9
세라젬, 안마의자 '파우제 M4' 리뉴얼 버전 출시
-
10
KEA, IFA 2026 K-혁신기업 유럽 시장 진출 지원
브랜드 뉴스룸
×













