日, 0.6x0.3mm 크기 칩 수요 급증

　0.6×0.3㎜(0603) 크기의 칩부품이 정보통신기기분야를 중심으로 수요를 늘리며 시장을 넓혀가고 있다. 이에 따라 일본 전자부품업계에서는 특히 칩저항기에 대해 연내 대량 생산의 기준이 되는 월간 1억개의 생산체제를 구축하려는 움직임도 나타나 0603 칩부품의 보급이 본격화할 것으로 전망된다고 ‘전파신문’이 보도했다.

　현재 0603 칩부품으로는 저항기·적층(積層)세라믹콘덴서·적층칩인덕터·NTC칩서미스터가 시장에 투입돼 있다. 저항기·콘덴서는 전압제어발진기(VCO) 등에, 서미스터는 온도보상수정발진기(TCXO)에 주로 사용되며 적층칩인덕터는 최근 등장했다.

　이 중 0603 저항기와 콘덴서는 지난해 중반까지만 해도 VCO에 10개 정도씩 사용돼 전체적으로 시장규모가 수억개에 불과했다. 그러나 지난해 하반기 이후 휴대형 디지털기기용 모듈부품 등으로 새롭게 채택되며 수요가 급격히 늘고 있다. 특히 올해는 근거리무선통신 ‘블루투스’ 모듈에도 사용돼 시장이 더욱 확대될 것으로 기대된다.

　현재 블루투스 모듈은 1005칩을 탑재하고 있지만 소형화 요구가 거세지고 있어 올해는 1005칩에서 0603칩으로의 대체가 진행될 것으로 예상되고 있다.

　이에 따라 특히 일본의 저항기 제조업체들은 0603 칩저항기를 올해 중점 전략상품으로 정하고 생산체제를 증강, 판매목표를 높이는 등 사업을 강화하고 있다.

　이미 월 1억5000만개의 0603 칩저항기 생산체제를 구축하고 있는 마쓰시타전자부품은 금후 이동통신시장을 중심으로 0603 칩 수요가 급속히 증가할 것으로 보고 설비투자를 적극화하기로 방침을 정했다.

　현재 월 수천만개 규모의 양산을 벌이고 있는 KOA도 수요의 계속적인 증가에 대비해 설비를 적극 증강하기로 방침을 정하는 한편 내년도 판매목표를 월간 1억개로 높여 잡았다.

　현재 소량 생산하고 있는 로옴도 구체적인 수량을 밝히지 않았지만 오는 6월 후쿠오카 공장의 생산력을 5배 정도 늘릴 방침이고, 호쿠리구(北陸)전기공업도 현재 월 6000만개 정도인 생산능력을 연내 1억개로 제고할 계획이다.

　이미 월 1억개 생산능력을 갖추고 있는 가마야(釜屋)전기는 현재의 실제 생산규모(월 4000만개)를 계속 확대해 나가기로 하는 한편 판매목표도 월 1억개로 높였다. 이밖에 월 3000만개의 생산능력을 구비한 스스미(進)공업도 연내 월 1억개의 양산을 겨냥, 설비를 강화해 나갈 계획이다.

<신기성기자 ksshin@etnews.co.kr>