비메모리 반도체 설계분야에 대한 정부 차원의 지원이 올해 크게 강화된다.
산업자원부는 최근 ‘반도체혁신협력사업(IC Innovation Partnership Program)’의 계획을 확정, 올해 총 20억원의 예산을 투입하기로 했다고 22일 밝혔다.
반도체혁신협력사업은 산자부가 비메모리산업 혁신을 위해 설계전문업체의 시제품 제작을 지원하는 프로그램으로 삼성전자·하이닉스(구 현대전자)·아남반도체·동부전자 등 국내 수탁생산(파운드리)업체를 통해 정기적인 시제품 제작 서비스를 제공하고 소요비용의 50% 내외를 지원함으로써 저렴한 비용으로 적시에 제품을 개발할 수 있도록 하는 사업이다.
이번 사업의 추진으로 설계업체는 칩 제작 총비용의 15% 내외 비용만 부담하고도 시제품 제작이 가능해져 최근의 정보기술(IT) 경기위축에도 불구하고 경기상승기를 대비한 기술개발 투자를 활발히 할 수 있을 것으로 예상된다.
또 파운드리업체와 업무약정을 체결해 생산납기(TAT:Turn Around Time)를 보장함으로써 안정적인 제품개발 일정을 수립할 수 있다.
산자부는 조만간 0.5㎛(1㎛은 100만분의 1m), 0.35㎛, 0.25㎛ 등 주요 공정에 대해 설계업체의 참가신청을 받아 기술적 성과와 시장성이 우수한 제품을 100여개 선별해 생산을 지원한다.
또 연간 12회의 정기 셔틀(2001년 6∼9월, 11∼12월, 2002년 1∼6월 매월 1회 제공)과 6회의 비정기 셔틀(시장상황에 따라 수시제공)을 동시에 운영함으로써 설계업체가 시장여건에 따라 제품개발 일정을 다양하게 수립할 수 있도록 할 예정이다.
셔틀서비스(shuttle service)란 다수(4∼9개)의 시제품을 1회의 공정으로 동시제작하는 서비스로 비용절감과 생산효율의 극대화가 가능하다.
산자부는 원활한 사업추진을 위해 한국반도체연구조합에 마련된 반도체혁신협력사업단(단장 고려대 반도체기술연구소장 김수원 교수)에 기술·투자·컨설팅 등 각 분야의 민간전문가 중심으로 운영위원회 및 기술위원회를 구성·운영할 예정이다.
산자부는 이같은 내용의 사업계획을 4월중 총괄관리기관과 정부와의 협약 체결을 거쳐 본격 추진할 방침으로 국내 반도체 설계업체들이 기업규모가 영세하고 경기위축으로 자금조달에 애로를 겪는 점을 감안, 이번 사업을 통해 발굴한 우수과제에 대해서 벤처투자를 연계하고 집중 육성하는 방안도 적극 검토하고 있다.
문의 (02)576-3472
<심규호기자 khsim@etnews.co.kr>
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