<실리콘밸리>인텔-아날로그디바이스, 초고속 DSP칩 공동 개발

[본사 특약 = iBiztoday.com]세계 최대 컴퓨터 칩업체 인텔이 3세대 휴대폰 등 첨단 무선기기용 고속 디지털 신호처리 칩(DSP:Digital Signal Processor)을 처음으로 선보였다.

　인텔은 아날로그디바이스와 공동으로 자사 무선기기 전략의 핵심 칩으로 MSA 실리콘 칩을 개발했다고 19일 밝혔다. 인텔은 이에 대해 “MSA 방식의 칩은 처리속도가 최고 400㎒로 다른 무선 핸드헬드기기용 DSP 칩보다 속도가 두 배 빠르다”고 밝혔다.

　신형 DSP 칩은 연말 출시 예정인 핸드세트용 ‘X스케일 (XScale)’ 프로세서 및 플래시 메모리 제품과 함께 인텔이 초고속인터넷 접속과 데이터 전송이 가능한 3세대(3G) 휴대폰 등 첨단 무선기기용 아키텍처 개발 계획의 일부다.

　인텔은 이날 시연회에서 관련 DSP 칩을 활용, 340㎒의 속도로 텍사스주 오스틴의 인텔과 아날로그디바이스의 공동개발센터에서 녹음된 음성 메시지를 재생해 보였다.

　일본 최대 무선 사업체인 NTT도코모가 세계 최초로 오는 5월 하순 3세대 휴대폰 서비스를 개시할 예정이라 세계 주요 칩 메이커들은 무선통신 분야에서 3세대 휴대폰과 나머지 첨단제품 보급을 위해 속도가 더 빠르고 소비 전력이 적은 새로운 제품 출시를 서두르고 있다.

　현재 무선 핸드세트의 60% 정도에 칩을 공급하고 있는 텍사스인스트루먼츠는 3G 장비용 OMAP 칩을 시험 출시하기 시작했으며 올해 3·4분기부터 대량생산에 들어갈 예정이다. 인텔의 스미스 부사장은 “무선기기용 칩이 출시 단위가 소량이고 서버용 프로세서 같은 제품보다 이익률이 낮지만 인텔의 급성장 사업의 하나이자 주요 신사업의 하나가 될 것”이라고 밝혔다.

<케이박기자 kspark@ibiztoday.com>