심텍, PCB 세척 기술 개발

반도체용 PCB 전문생산업체인 심텍(대표 전세호 http://simmtech.co.kr)이 미국 플라즈미온과 공동 연구를 통해 상온상압하에서 발생시킨 플라즈마를 이용해 PCB를 세척하는 기술을 개발, 상용화했다고 15일 밝혔다.

　 이 기술은 진공상태에서 플라즈마를 발생시키는 기존 기술과 달리 일반 대기압과 비슷한 조건에서 플라즈마를 발생시켜 설비설치 비용이 적고 자동화시스템으로 구축할 수 있어 공정처리 시간을 크게 단축한다.

　심텍이 개발한 기술은 △동도금 표면 밀착력 증가 방법 △초고구경 홀(Blind-via 홀) 이물질 제거 방법, △금 표면 변색 개선 방법, △솔더마스크 흡착력 향상 방법 등 4가지다. 심텍은 이 기술을 한국과 미국에 동시에 출원했다.

　심텍의 한 관계자는 “이 기술 개발로 반도체용 PCB 분야에서 세계 최고수준의 세척기술을 확보했으며 조만간 실제 생산라인에 적용해 품질향상과 수율향상의 효과를 거둘 수 있을 것”이라고 밝혔다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>