새한, 반도체소재사업 강화

새한(대표 강관)은 60억원을 투자해 경기도 안산 공장에 반도체용 테이프 전용 생산라인을 신설해 오는 6월부터 제품 양산에 나선다고 12일 밝혔다.

새한이 생산할 제품은 비메모리반도체용 테이프인 리드고정용테이프(lead lock tape) 및 메모리용 LOC테이프(Lead On Chip tape, 리드프레임과 칩의 접착용 테이프) 등이다.

하반기에는 마이크로 BGA(Ball Grid Array, 고집적 박형 패키지)용 엘라스토머(elastomer, 기재와 칩의 접착 및 응력 완화용 재료)와 CSP테이프(Chip Scale Package tape, 극박형 패키지로 주로 이동전화에 사용하는 테이프) 등도 선보일 예정이다.

새한은 이를 통해 내년에 100억원, 2002년 300억원, 2005년 1000억원의 매출을 달성한다는 계획이다.

새한은 지난 99년 세계 두번째로 비메모리반도체용 테이프인 리드고정용테이프를 개발, 지난해 반도체 소재사업에서 약 60억원의 매출을 달성했다.

새한의 관계자는 『국내 반도체 산업은 세계적 경쟁력을 갖췄지만 소재부품에 대한 기반은 매우 취약하다』며 『그동안 재료분야에서 닦아온 기술력을 바탕으로 반도체 소재사업을 포함한 전자정보재료사업을 집중적으로 강화할 계획』이라고 말했다.

한편 새한은 지난 8일 한빛·하나·한미은행 등 채권금융기관으로 부터 477억9500만원(955만9000주)을 출자전환받아 한빛·하나·한미 등 3개 은행이 각각 14.13%의 지분으로 공동 최대주주가 됐다.

아울러 2178억2700만원의 전환사채(CB) 발행도 함께 이뤄져, 금번 출자전환 및 CB 발행을 통해 채무가 2656억2200만원으로 재조정됐다.

<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>