[미리가보는 SMT/PCB 코리아 2001](1)프롤로그

◆국내 최대 규모의 전자제품 생산장비전인 「제2회 국제 표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전(일명 SMT/PCB KOREA 2001)」이 산업자원부 후원과 전자신문·K.FAIRS 주최로 오는 3월 5일부터 7일까지 사흘동안 서울 대치동 학여울 무역전시장에서 열린다. 삼성테크윈과 미래산업이 공동 협찬한 이번 전시회에는 전세계 20개국 400개 업체가 총 1500점의 SMT/PCB 장비를 출품할 예정이다. 특히 올해 전시회는 첫 전시회였던 지난해와 달리 전시장 규모 및 출품업체, 출품작 등에서 면모를 일신해 명실상부한 국내 전자제품 생산장비 전문 전시회로 거듭 태어날 것으로 관측되고 있다. 관람객의 이해를 돕기 위해 시장·기술동향과 묶어 촐품될 제품을 분야별로 정비, 5회에 걸쳐 미리 살펴본다◆

◇ SMT 장비 ＝표면실장(SMT) 부문에서는 360여개 업체가 총 1200여 제품을 출품할 것으로 전망되고 있다.

지난해의 경우 국내업체들이 주류를 차지했으나 올해는 세계 SMT시장을 놓고 국내업체와 혈전을 벌이고 있는 일본·유럽계 유력 SMT업체들이 대거 출전, 이 전시회가 한국 SMT시장을 공략하기 위한 외국 SMT장비업체의 관문역할을 하게 될 것으로 여겨지고 있다.

또 올해 40억달러에 달할 것으로 예측되는 세계 SMT시장을 겨냥해 개발된 국산장비들도 경쟁적으로 선보여 이번 전시회는 국산 대 외산의 기술경쟁 경연장이 될 것으로 예측되고 있다.

전자제품의 경박단소화·고집적화 추세가 급진전됨에 따라 더 많은 핀(pin) 수와 더 작은 범프(bump)를 요구하는 마이크로 볼그리드어레이(BGA), 칩스케일패키지(CSP), 플립칩의 탑재율이 높아짐에 따라 SMT장비도 갈수록 정밀해지는 경향을 보이고 있다. 또 모듈화·블록화 추세를 보이고 있는 전자부품의 시스템화 경향에 힘입어 이번 전시회에는 고속 이형부품 SMT도 대거 출품될 전망이다.

SMT장비의 고속화, 초미소칩의 대응성 향상과 더불어 표면실장 후 부품의 실장상태를 검사하는 검사장비가 이번 전시회에는 특히 대거 출품된다는 것이 주최측의 설명이다. 또 출품되는 제품들도 수동형 검사장비보다는 X레이 기술을 이용한 자동검사장비(AOI)가 주류를 이뤄 국내 전자제품 생산라인의 자동검사시대가 펼쳐질 것으로 예측된다.

◇ PCB 생산장비＝PCB 생산장비 및 소재 부문에서는 40여개 업체가 300여점의 생산장비와 소재를 출품할 예정이다.

지난해의 경우 노광기·라미네이터·로더·언로더 등 건식장비들이 주류를 이뤘는 데 비해 올해에는 도금·부식·표면처리 등 습식장비들이 대거 출품된다. 여기에 PCB용 잉크 및 브라운옥사이드 등 핵심소재류도 대거 선보여 PCB 설계에서 검사에 이르는 전과정에 걸친 PCB 생산장비 및 소재류가 총망라돼 갈수록 파인패턴화·고다층화·박막화 경향을 보이고 있는 최첨단 PCB 생산기술 동향을 한눈에 파악할 수 있을 것으로 점쳐지고 있다.

특히 이번 전시회에는 그동안 전량 수입에 의존해온 각종 드릴 및 검사장비 등이 국산화돼 출품됨으로써 우리나라 PCB산업도 생산장비의 수입의존형 구조에서 자립적 구조로 나아갈 수 있는 전기를 마련할 것으로 보인다.

또한 이번 전시회에는 중국·대만을 비롯한 해외 바이어들이 대거 참관할 것으로 보여 국산 PCB 생산장비업체들이 해외시장을 개척하는 데 있어 결정적인 교두보 역할을 할 것으로 기대되고 있다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>