프로세서 개발이 활기를 띠고 있다

임베디드(embedded) CPU, 메모리·로직 통합 프로세서(MML) 등 프로세서분야의 개발이 활기를 띠고 있다.

메모리업체 및 ASIC업체와 연구원 등을 중심으로 다양한 프로세서개발이 진행되고 있어 올 연말쯤이면 성과들이 가시화할 것으로 예상된다.

임베디드 CPU 분야에선 삼성전자(대표 윤종용)와 에이디칩스(대표 권기홍)가 각각 캄(Calm) RISC칩과 EISC칩 등의 시제품을 개발하고 오는 2·4분기중 상용화할 예정이다. 또한 MML은 한국과학기술원(KAIST)의 유회준 교수팀과 공동으로 개인휴대단말기(PDA)용 솔루션을 개발하고 있다.

통신분야의 경우 삼성전자가 1기가비트 이더넷(Ethernet) 칩을, KETI 컨소시엄에서 유럽형 디지털오디오방송(DAB)용 칩을, 씨앤에스테크놀로지가 24Mbps 무선 근거리통신망(LAN) 칩 등을 개발중인데 오는 2·4분기께 시제품이 나올 전망이다.

산업용IC 및 IP의 경우 자동차부품연구원 컨소시엄이 자동차용 IC 3종을 개발하고 있으며 현대전자는 고속 아날로그·디지털 컨버터를 개발중인데 역시 2·4분기중으로 시제품을 내놓을 예정이다.

김재석 시스템IC 전문위원은 『각 프로세서분야에서 상당한 개발이 진행되고 있다』면서 『그동안 축적된 시스템IC 핵심 IP를 DB로 구축함으로써 국내 반도체산업의 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 기대한다』고 밝혔다.

<김인구기자 clark＠etnews.co.kr>