태석기계, 후프 인라인 시스템 양산

반도체 제조용 장비업체인 태석기계(대표 최춘길 http://www.tsm.co.kr)가 최근 자체 개발한 표면실장공정용 후프 인라인(hoop in-line) 시스템을 양산한다고 26일 밝혔다.

이번에 양산하는 인라인 시스템은 웨이퍼상의 반도체 칩을 차례로 흡착해 리드프레임에 접착시키고 칩의 패드와 리드프레임 사이를 금선으로 이어 전극을 형성한 뒤, 일정한 간격으로 절단해줌으로써 다이본딩(die bonding), 와이어본딩(wire bonding) 공정작업을 연속적으로 진행하는 자동화장치다.

이 장치는 한개의 작업 소요시간이 0.30sec/cycle(약 1만∼1만2000개 칩 생산)로 기존 동종장치(0.38sec/cycle)보다 작업능력이 향상됐다.

특히 이 회사는 이번 제품 개발기술을 바탕으로 내년 상반기중 0.25sec/cycle(시간당 최대 1만4000개 생산) 작업능력을 갖춘 초고속 인라인 시스템도 출시한다는 계획이다.

이 회사는 올해 전년 매출액 대비 2배 이상 늘어난 400억원의 매출실적을 올릴

것으로 기대하고 있다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>