미래산업, 초고속 정밀 범용 마운터 출시

미래산업(대표 정문술 http://www.mirae.co.kr)은 초고속의 다기능 칩마운터 신제품(모델명 MPS-1020QP)을 개발, 출시한다고 13일 밝혔다.

미래산업은 13일부터 15일까지 일본 도쿄의 마쿠하리 전시장에서 개최되는 표면실장(SMT)장비 전시회인 「프로텍 재팬 2000」에 이 신제품을 출품하고 일본시장 개척에 나서기로 했다.

이번 「MPS-1020QP」는 초정밀 헤드 4개를 탑재, 각 헤드가 「0603」 칩에서 50㎜ 스퀘어 크기 부품까지 장착이 가능하며, 칩(QFP) 장착시간(tact time)을 0.4초대로 단축시킨 이형 정밀 칩마운터다. 특히 각 헤드가 개별 R축과 Z축으로 제어됨으로써 고속·고정밀 제어의 신뢰성을 갖췄으며 4시그마 기준 40미크론의 집적회로(IC) 장착 정밀도를 제공한다.

아울러 이 제품은 자체 개발한 리니어 모터와 고속 영상 프로세서 보드를 장착해 부품의 인식처리시간을 크게 줄였다.

고광일 칩마운터 사업 본부장은 『이번에 개발한 초정밀 고속 범용 마운터는 전체 마운터시장에서 가장 부가가치가 큰 제품』이라며 『MPS-1020QP가 다국적 대기업들이 요구하는 기능을 반영해 상용화한 제품이기 때문에 대량 수출이 가능할 것으로 기대된다』고 말했다.

이 회사는 고속 범용 마운터 「MPS-1020QP」를 기존 제품등과 연계 판매함으로써 연간 500억원 이상의 추가 매출이 가능할 것으로 보고 내년 칩마운터 부문의 매출액을 2000억원으로 늘려 잡았다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>