TSMC, 비아 제품 0.13㎛ 기술로 생산

대만의 반도체 수탁생산업체 TSMC는 0.13㎛ 공정기술을 이용한 반도체 웨이퍼의 수탁생산에 들어갔다고 「세미컨덕터비즈니스뉴스」가 보도했다.

TSMC가 이번에 양산화에 들어간 제품은 비아테크놀로지가 내년 출시를 예정하고 있는 「차세대 CyrixⅢ(코드명 C5C)」로 알려졌다.

미국 인텔 및 AMD 등이 잇따라 마이크로프로세서를 0.13㎛ 공정 기술로 제조할 계획을 밝히고 있는 요즘 구체적인 제품이름까지 밝히고 제조 단계에 들어간 것은 TSMC가 처음이다.

TSMC에 생산을 위탁한 비아는 제조공장을 가지고 있지 않은 반도체 설계회사로 이미 Cyrix Ⅲ를 TSMC의 0.18㎛ 공정 기술을 이용해 위탁생산하고 있다.

TSMC와 비아는 앞으로 0.13㎛ 공정기술을 도입하면 프로세서의 성능과 전력 소비효율을 큰 폭으로 향상시킬 수 있을 것으로 기대했다.

<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>