[e-CEO]황규성 마이크로스케일 사장

설립된 지 채 1년도 안된 벤처기업가가 최근 국내외 반도체 업계의 이목을 끌고 있다. 국내에서 처음으로 차세대 1기가 이상의 메모리 패키지인 플립 칩 범핑(flip chip bumping) 서비스에 나서기로 한 마이크로스케일의 황규성 사장(41)이 그 주인공.

황 사장은 요즘 한시도 가만히 자리에 붙어 있는 날이 없다. 이 회사가 반도체의 최소형 패키지를 구현하는 플립 칩 범핑 서비스에 나서기로 하자, 그동안 해외에 범핑 아웃소싱을 의존해온 국내 반도체 소자 및 부품업체들은 물론, 미국 등 해외의 굵직한 반도체 업체들이 잇따라 사업 문의와 제휴 제의를 해 오고 있기 때문이다.

한양대에서 재료공학을 전공한 황 사장은 삼성전자 반도체 패키지공정기술팀을 거쳐 삼성테크윈에서 리드프레임 및 반도체 부품 개발 엔지니어로 근무하는 동안 이 사업에 대한 준비를 탄탄히 해왔기 때문에 자신있다고 말한다.

황 사장은 『내년 1월 평택에 공장을 건설하는 대로 월 1만5000장 규모의 플립 칩용 웨이퍼 범핑 서비스에 본격 착수할 예정』이라면서 『이를 통해 국내 반도체 및 부품업계에 원가 절감과 제품경쟁력 향상 효과를 가져다 주겠다』며 강한 자신감을 내비쳤다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>