[SEDEX KOREA 2000]출품업체(후공정 부문)-이오테크닉스

반도체 관련 레이저 마킹(laser marking)공정장비 업체인 이오테크닉스(대표 성규동 http://www.eotechnics.com)은 웨이퍼(wafer)단계 칩사이즈패키지(CSP) 공정용 마킹장치, 레이저 디플래셔(laser deflasher), 레이저 유리 마킹장치 등을 중점 출품한다.

이 가운데 웨이퍼 단계 CSP 공정에 최적화한 마킹장치인 「CSM 2000」은 웨이퍼 윗면의 칩 형상을 인식해 웨이퍼 배면 전체 칩에 손상을 전혀 주지 않으면서 제품 및 회사의 정보를 레이저(Ultra stable diode-pumped Nd:YAG green laser)를 이용해 마킹한다.

또한 레이저 유리 마킹(glass marking)장비(모델명 SGM 2000, SGM40U)는 평판디스플레이(FPD)제조공정에서 각 유리 패널의 공정정보를 관리하기 위해 패널에 레이저를 이용, ID·데이터코드를 새겨준다. 따라서 노광을 이용한 마스크 형식의 기존 마킹 장비와 달리, 유리 표면에 전혀 상처를 내지 않고 내부에 미세한 크랙으로 마킹이 가능하다.

레이저 디플래셔(모델명 ELD-401)의 경우 칩 몰딩(molding)과정에서 쓰이는 칩보호 봉지재(EMC)가 열 방출판이나 리드프레임에 흘러나온 플래시(flash)를 제거해 준다.