디아이, 에섹코리아 지분 전량 매각

디아이(대표 박원호)는 스위스계 반도체 제조 후공정장비 업체인 에섹과 합작한 에섹코리아의 지분을 에섹에 전량 매각했다.

디아이는 최근 에섹코리아의 지분 2만7500주 전량을 20억원에 스위스 에섹에 매각했다고 15일 밝혔다.

이로써 에섹코리아는 100% 외국계 법인으로 새로 출범하면서 에섹 반도체 장비의 한국내 판매·영업을 총괄하게 됐다.

에섹코리아의 대표이사에는 디아이의 박원호 사장과 공동으로 대표를 맡아온 김창순 사장이 단독 선임됐다.

에섹코리아는 서울 강남에 본사를 두고 직원 25명을 확보했으며 반도체 칩의 다이 본딩(die bonding) 및 와이어 본딩(wire bonding) 공정장비를 삼성전자·현대전자·칩팩·ASE코리아 등에 공급해왔다.

에섹코리아는 지난해 56억원(이익 19억7000만원)의 매출을 달성했으며 올해는

2500만달러의 매출실적을 올릴 계획이다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>