삼성전기(대표 이형도 http://www.sem.samsung.com)가 고수익 미래사업 중심으로 사업구조를 전면 개편한다.
삼성전기는 16일 조선호텔에서 기업설명회(IR)를 갖고 앞으로 칩부품를 비롯해 IMT2000 및 무선네트워크 등 미래 사업용 부품을 주력 생산품목으로 집중 육성해 사업구조를 고수익 부품위주로 전환할 계획이라고 16일 밝혔다.
이 회사는 또 올해 4조2000억원의 매출과 4500억원의 경상이익을 올리고 오는 2002년께 이익 1조원을 달성할 계획이다.
삼성전기는 우선 전자제품의 디지털화로 매년 20% 이상 수요가 늘어나는 칩부품(2002년 4600억개 수요 예상)을 이익창출 1위 사업으로 선정, 집중 육성키로 했다. 이를 위해 2001년까지 MLCC 생산량의 90%를 원가 경쟁력이 높은 니켈제품으로 전환하고 고적층 고압(100V 이상) 제품의 생산비중을 확대할 계획이다. PCB사업부문에서는 램버스D램과 더블데이터레이트(DDR)용 등 고부가 IC모듈용 다층회로기판의 생산비중을 늘리고 BGA와 CSP 등 고수익 첨단 패키지기판의 사업을 확대할 예정이다.
삼성전기는 또 단말기 보조금 폐지 이후 소강상태인 CDMA 시장의 영향을 최소화하기 위해 GSM용 제품의 매출 비중을 50%로 끌어올리는 한편 중국 현지의 통신부품 생산공장을 활용, 중국시장 공략에 적극 나설 계획이다.
삼성전기는 아울러 차세대 이동통신인 IMT2000용 부품과 블루투스 모듈의 개발을 강화하고 무선네트워크 사업을 주력사업의 하나로 집중 육성하기 위해 무선랜을 중심으로 사업확장을 추진해 나갈 방침이라고 밝혔다.
<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>
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