<특집-세미콘웨스트 2000-결산>한국 업체 출품 동향

「세미콘 웨스트 2000」 전시회 기간에 반도체 장비·재료 분야 17개사는 전시 부스를 마련하고 전시회에 참관한 바이어들을 대상으로 활발한 움직임을 보였다.

샌프란시스코 모스콘 컨벤션센터에서 열린 웨이퍼 공정(10∼12일) 전시회에는 동진쎄미켐·스피드엔지니어링·신성이엔지·아이피에스·코삼·화인반도체기술 등이 자체 개발한 장비·재료를 선보였다.

신성이엔지는 차세대 300㎜ 웨이퍼 제조공정용 웨이퍼 이송장치·FOUP 오프너(opener)·웨이퍼 프리얼라이너(pre-aligner) 등을, 화인반도체기술·코삼·스피드엔지니어링은 반도체 제조 전공정에서 사용되는 자동온도조절장치인 칠러(chiller)를 일제히 선보였다. 아이피에스는 패널 전시를 통해 200㎜ 웨이퍼 제조용 식각(etcher) 장비와 ALD 공정 장비를 소개하는 데 주력했다.

동진쎄미켐이 DUV용 포토레지스트(photoresist)·화학기계적연마(CMP) 공정용 슬러리(slurry) 등을 대거 전시했으며, 화인반도체기술은 포토마스크 보호용 박막필름인 펠리클(pellicle) 등을 출품했다.

지난 12일부터 사흘 동안 새너제이 컨벤션센터에서 개최된 반도체 테스트·조립·패키징 전시회에는 지금까지 가장 많은 11개사가 참여했다.

이오테크닉스가 칩 스케일 마킹 시스템(CSM 2000)을 내놨으며, 한미는 미국 제휴선을 통해 트림 & 폼(trim & form) 공정·싱귤레이션(singulation) 등을, 선양테크는 패널 전시를 통해 자동 트리밍·마킹·볼 어태치 등의 홍보에 주력했다.

연우엔지니어링은 체임버 내장형의 로직 핸들러·메모리 모듈 핸들러 등을 전시했으며, 실리콘테크는 모듈 시스템 레벨 테스터 및 데스크톱형 메모리 컴포넌트 테스터·소켓 등을, 아주시스템은 128개의 칩을 동시 처리할 수 있는 메모리 핸들러를 집중 소개했다. 미래산업은 패널 전시를 통해 플래시 메모리와 램버스 D램 전용 테스트 핸들러를 집중 홍보해 인텔·AMD 관계자들로부터 호평을 받았다.

솔더 볼(solder ball) 공정관련 부문에서는 훼스텍이 솔더 볼 어태치먼트(attachment) 시스템을 출품한 가운데 오성엘에스티이 리플로(reflow) 솔더링 시스템을 내놓고 공동 보조를 맞췄다. 또한 풍산테크는 미국 제휴사의 전시 부스에서 자동 솔더 볼 마운팅 시스템을 직접 출품했다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>