반도체용 인쇄회로기판(PCB) 생산업체인 심텍(대표 전세호)은 미국 램버스와 전략적 기술제휴를 맺고 「차세대 램버스 D램」용 PCB를 공동 개발하기로 했다고 18일 밝혔다.
이번 제휴는 램버스가 기존 램버스 D램보다 훨씬 뛰어난 성능의 새로운 차세대 기술을 개발하고 심텍이 차세대 램버스 D램의 기술개발에 적용될 모듈기판과 시제품을 개발·생산하는 것을 주요 내용으로 하고 있다.
이 차세대 기술은 기존 램버스 D램보다 주파수 폭은 4배, 속도는 기존 800㎒의 2배가 되는 성능으로 앞으로 네트워킹 애플리케이션시장을 주도할 것으로 예상되고 있다.
심텍은 이번 기술제휴를 통해 PCB업체로는 세계 처음으로 램버스의 차세대 제품개발을 위한 공식 파트너로 선정됨에 따라 기존 램버스 D램용 모듈기판시장에서의 입지가 크게 강화되는 한편, 차세대 램버스 D램용 모듈기판시장에서도 주도적인 위치를 차지할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>
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