반도체용 인쇄회로기판(PCB) 생산업체인 심텍(대표 전세호)은 미국 램버스와 전략적 기술제휴를 맺고 「차세대 램버스 D램」용 PCB를 공동 개발하기로 했다고 18일 밝혔다.
이번 제휴는 램버스가 기존 램버스 D램보다 훨씬 뛰어난 성능의 새로운 차세대 기술을 개발하고 심텍이 차세대 램버스 D램의 기술개발에 적용될 모듈기판과 시제품을 개발·생산하는 것을 주요 내용으로 하고 있다.
이 차세대 기술은 기존 램버스 D램보다 주파수 폭은 4배, 속도는 기존 800㎒의 2배가 되는 성능으로 앞으로 네트워킹 애플리케이션시장을 주도할 것으로 예상되고 있다.
심텍은 이번 기술제휴를 통해 PCB업체로는 세계 처음으로 램버스의 차세대 제품개발을 위한 공식 파트너로 선정됨에 따라 기존 램버스 D램용 모듈기판시장에서의 입지가 크게 강화되는 한편, 차세대 램버스 D램용 모듈기판시장에서도 주도적인 위치를 차지할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
韓 휴머노이드, 美 수출길 막혔다…“정부, 특단의 대책 서둘러야”
-
2
삼성, 5년된 냉장고·세탁기에도 최신 AI 접목
-
3
“가스 없이 데운다”…LG전자 히트펌프+버퍼탱크, 유럽서 첫발
-
4
포유디지탈, 아이뮤즈 태블릿으로 페이퍼리스 ESG 시장 공략
-
5
[이슈플러스] 개별 기업 대응 역부족…“로봇 대미 수출, 정부가 길 터야”
-
6
오텍캐리어, 서울 도심 10MW 이하 데이터센터 공략한다
-
7
바디프랜드, 신세계백화점 강남점 '건강수명충전소' 운영
-
8
귀뚜라미, 과학 인재 키운다... DGIST·GIST·UNIST에 장학금 2억원 쾌척
-
9
[人사이트] “커피머신 넘어 광고 플랫폼 판다” 박태권 피티지컴퍼니 대표
-
10
'렌탈 시장 격화'...코웨이, 4000억원 실탄 장전
브랜드 뉴스룸
×













