노트북 PC시장에 새로운 기술을 적용한 제품이 잇따라 등장한다.
「ZD넷」 등 외신에 따르면 미국 반도체칩 생산업체 어드밴스트마이크로디바이시스(AMD http://www.amd.com)와 세계 최대 노트북 생산업체 도시바(http://www.toshiba.co.jp)는 최근 새로운 모바일칩과 시스템 기술을 각각 개발해 노트북 PC시장의 문을 두드리고 있다.
AMD는 노트북 PC용 신모바일 K6-2˙와 K6-Ⅲ˙프로세서를 발표하며 제품라인업 확충을 적극 모색하고 나섰다.
이번에 발표된 두 기종은 500㎒, 475㎒, 450㎒ 작동판으로 내부 전원전압 2V로 작동되며 0.18㎛ 제조공정기술로 제조된다. 특히 전지구동시간을 연장하기 위한 신기술인 「파워나우(PowerNow)」를 채택한 것이 특징이다.
AMD는 K6-2˙를 저가형 노트북 PC용으로, K6-Ⅲ˙는 고성능 노트북 PC용으로 각각 출시한다고 밝혔다.
도시바는 「슈퍼쿨링」이라는 신기술을 개발해 노트북 생산 세계 1위의 아성을 사수한다는 방침이다. 이 기술은 MPU에서 생성되는 열을 억제시켜 고성능을 실현했으며 인텔과 AMD 양쪽 모두의 모바일 칩에 대응한다. 도시바는 이 기술을 채택한 「프로티지3040」 노트북을 내주에 선보일 예정이다. <명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>
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