FCI, MMIC 상용화 제품 국내 첫 개발

이동통신 단말기 핵심부품인 고주파단일집적회로(MMIC)의 상용화 제품이 벤처기업에 의해 국내 처음으로 개발됐다.

FCI(대표 윤광준 http://www.fci.co.kr)는 최근 1년6개월간 8억원을 들여 그동안 전량 수입에 의존해온 MMIC 상용화 제품의 개발에 성공함에 따라 오는 8월부터 미국과 프랑스의 수탁생산업체를 통해 양산에 들어갈 계획이라고 18일 밝혔다.

이번에 개발된 MMIC는 갈륨비소(GaAs) 반도체의 일종으로 셀룰러 및 PCS 등 이동통신 단말기용과 WLL용, 무선랜용, IMT2000 단말기용 등 모두 8종류로 이들 제품의 국내 시장규모는 연간 4억∼5억달러 규모에 이르는 것으로 추산되고 있다.

FCI는 이번에 개발된 제품 가운데 이동통신 단말기용 MMIC의 경우 기존 수입 제품에 비해 선형성이 높고 잡음지수가 낮아 통화품질이 우수하고 통화성공률이 높을 뿐 아니라 가격은 30% 이상 저렴해 수입대체 효과가 매우 클 것으로 기대하고 있다.

이 회사는 이번에 개발된 제품들이 가격 및 품질면에서 국제경쟁력을 갖춘 것으로 평가됨에 따라 올 하반기에 미국에 현지법인을 설립하고 내년부터 해외시장 공략에도 본격적으로 나설 계획이다.

올해 이들 제품의 생산을 통해 50억원의 매출달성을 목표로 하고 있는 FCI는 내년에는 수출비중을 40%로 끌어올려 250억원의 매출을 달성한다는 계획을 세워놓고 있다.

이 회사 윤광준 사장은 『국산 MMIC가 본격 양산됨에 따라 이동통신 단말기의 핵심부품 국산화율이 높아질 것으로 예상된다』며 『앞으로 다양한 종류의 MMIC를 개발해 양산모델 및 생산량을 점차 늘려 나갈 계획』이라고 밝혔다

<용어해설>

MMIC:Monolithic Microwave Integrated Circuit의 약자로 단말기내의 고주파(RF)부를 구성하고 있는 각종 개별소자를 고집적화한 단일칩, 고주파 집적회로를 말한다.

MMIC는 고주파 특성이 우수하고 RF단의 여러 부품을 단일칩에 집적함으로써 통신기기를 획기적으로 소형화할 수 있는 통신부품이다.

<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>