미 IBM, 현행 칩보다 30% 빠른 고속 칩 개발

미국 IBM(http://www.ibm.com)이 기존의 컴퓨터 칩보다 처리속도가 30% 이상 빠른 고속 칩을 개발했다.

「로이터」에 따르면 IBM은 저유도전류체란 차단물질을 칩 내부의 회로 사이에 끼워넣어 회로간 누전을 막는 기술을 개발, 초고속 반도체 칩을 완성했다고 밝혔다.

기존 반도체 칩의 경우 집적도를 높이기 위해 구리선으로 만든 회로간 간격을 좁히면 누전 등으로 잘못된 신호가 전달되는 문제점을 안고 있었다. IBM은 내년 하반기부터 이 반도체 칩을 대량 생산할 방침이다.

IBM이 개발한 반도체 칩은 컴퓨터와 그래픽의 처리속도가 월등히 빠르다는 것 외에도 소비전력을 크게 줄여 향후 차세대 반도체 설계의 표준으로 채택될 가능성도 점쳐지고 있다.

IBM의 마이크로일렉트로닉 관계자는 『이번에 개발한 반도체 칩은 칩 제조방법의 근본적 변화를 의미한다』며 『IBM이 반도체 칩 분야에서 업계 선두로 부상할 수 있는 계기가 마련됐다』고 평했다.

IBM은 이 칩이 고성능의 컴퓨터와 통신설비 등에 채택될 것이며 향후 1∼2년내로 휴대폰단말기 등에도 이용될 수 있을 것으로 전망했다. <명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>