울산대 정은 교수팀, 無鉛 솔더볼 국내 첫 개발

　납(Pb)을 함유하지 않아 환경공해를 걱정하지 않아도 되는 반도체 패키지용 솔더볼(Solder Ball)이 국내 처음으로 개발됐다.

　울산대학교 재료금속공학부 신소재연구실의 정은 교수팀은 환경유해물질로 지목된 납·주석 솔더합금을 대체할 수 있는 무공해 무연(無鉛) 솔더합금 설계와 이를 기반으로 한 솔더볼 및 분말을 개발했다고 20일 밝혔다.

　솔더볼은 반도체를 인쇄회로기판(PCB)에 접합할 수 있도록 하는 볼 형태의 패키지 핵심재료로, 지금까지는 대부분 용융점이 낮고 기판밀착도·연성·부식저항성 및 전기전도도가 우수한 납·주석 합금이 사용돼 왔다.

　정은 교수팀이 이번에 개발한 솔더볼은 주석(Sn)·은(Ag)·구리(Cu) 합금과 주석·은·구리·비스무트(Bi) 합금 등 두 종류의 합금을 사용하는 것으로, 솔더볼의 경우 직경은 760, 500, 350㎛ 크기며 솔더분말은 20∼30㎛ 정도다.

　개발팀은 국내외 전자업체들과 연계, 무연 솔더볼과 분말의 신뢰성 테스트를 거쳐 이른 시일내에 상용화에 투입할 계획이다. 이를 위해 무연 솔더볼을 생산할 업체를 모색중이라고 이 팀은 밝혔다.

　국내 업체가 이에 참여, 무연 솔더볼을 대량 생산하게 되면 지금까지 대부분 수입해 사용하고 있는 차세대 반도체 솔더볼 분야에서 수입대체효과는 물론 국제경쟁력 역시 강화될 것으로 전망된다.

이일주기자 forextra@etnews.co.kr