삼성전기, TCD 공법 적용 다층회로기판 국내 첫 개발

　삼성전기(대표 이형도)가 국내 처음으로 빌드업공법의 일종인 열경화성 절연수지(TCD)공법을 적용한 다층회로기판을 개발, 양산에 들어갔다.

　이 회사는 지난 2년동안 10명의 연구인력과 10억원의 개발비용을 들여 자체개발한 TCD공법을 생산현장에 성공적으로 적용함으로써 빌드업기판의 생산량을 월 1만5000㎡(전체 월4만5000㎡)에서 1만8000㎡로 늘렸다고 9일 밝혔다.

　이 회사의 한 관계자는 『이번에 개발한 TCD공법은 기존 빌드업공법에 비해 10% 이상 얇고 7배 이상 고집적화된 다층회로기판을 생산할 수 있어 기존대비 3배의 고부가가치를 얻을 수 있었다』면서 『특히 일부 공정을 없애도 되는 효과가 있어 설비 효율성과 공정 품질에 한층 높은 효과를 보고 있다』고 덧붙였다.

　TCD공법은 기존 빌드업방식에서 프레스를 이용한 적층방식이 아닌 레진에 직접 인쇄하는 방식으로 선폭 100㎛에서 35㎛으로, 도통홀 직경은 400㎛에서 150㎛으로 줄인 제품을 생산할 수 있어 기존 제품보다 7배 높은 용량의 제품을 만들 수 있다.

　이 빌드업기판은 현재 휴대폰과 디지털 캠코더, 휴대형 컴퓨터 등 주로 이동통신용 제품에 많이 사용돼 전자제품의 고성능 경박단소화에서 중요한 핵심제품으로 사용하고 있다.

　이 회사는 앞으로 TCD공법을 응용해 CPU용 BGA, 통신용 멀티칩모듈, 고기능 주문형반도체용 빌드업기판 양산에도 나설 예정이다.

　또한 이 회사는 제2세대 다층회로기판 빌드업 제조공법인 TCD공법의 기술발전을 위해 현재 산업자원부의 공업기반기술자금을 지원받고 있는데 앞으로 국내 PCB 기술발전의 핵심기술로 활용할 예정이다.

　삼성전기는 다층회로기판의 매출 3500억원 가운데 빌드업공법으로만 1000억원 이상 매출을 달성할 계획이며 2003년에는 다층회로기판 매출 1조2000억원 중 5000억원의 매출을 올려 빌드업 분야에서 세계 1위를 목표로 하고 있다.

<원철린기자 crwon@etnews.co.kr>