<화요특집-메모리> 현대전자 메모리 BU장 최수 이사

　-주력제품인 64MD램의 생산능력은 어느 수준인가.

　▲최근 현대전자의 64MD램은 4세대 제품이 생산되고 있다. 세계적으로도 매우 앞서 있는 수준이다. 또 4세대보다 생산성이 20% 이상 향상된 5세대 양산기술을 확보, 조만간 양산라인에 적용할 방침이다. 속도 면에서는 최근 고속 D램으로 부상하고 있는 PC133 규격을 만족하는 고성능 제품이 주류를 이루고 있다. 현대반도체가 가진 독자적인 공정기술을 접목할 경우, 조만간 세계 최고의 양산능력을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

　-256MD램 양산이 경쟁사보다 다소 늦어지고 있다는 분석이 있는데.

　▲그렇지 않다. 현재 256MD램은 0.18㎛급 미세회로 공정을 적용한 제품개발이 모두 완료됐으며 즉시 양산이 가능한 상태다. 시장 상황에 따라 신축적으로 대응한다는 방침이다. 또한 지금 제품보다 웨이퍼당 생산 칩수를 25% 정도 늘린 제품개발도 마무리, 올 4·4분기중 출하할 계획이다.

　-차세대 메모리 기술인 다이렉트 램버스 D램 부문에 대한 전략은.

　▲램버스 D램은 10월 통합할 예정인 현대반도체가 세계 최고의 기술력을 보유하고 있다고 인정하는 분야다. 현대전자 역시 램버스 분야에 대한 투자규모가 적지 않게 이뤄졌다. 특히 다이렉트 램버스 D램 분야에서는 현대반도체의 설계기술과 현대전자의 양산기술을 최대한 조화시켜 세계 최고의 업체로 부상한다는 방침이다.

　-향후 현대전자와 현대반도체의 D램 생산라인 통합은 어떻게 이루어지나.

　▲이 문제에 대해서는 현재 활발한 연구작업이 이뤄지고 있다. 최종안이 나오게 되면 공식적으로 발표할 것이다.