PCB업계, 여름휴가 끝내고 라인 재정비 박차

　주요 인쇄회로기판(PCB)업체들이 여름휴가로 어수선해진 사내 분위기를 다잡고 생산라인의 본격 가동을 위한 체제정비에 나섰다.

　이달 첫째주를 여름 휴가로 보냈던 대덕전자는 9일부터 생산라인 재가동에 들어간다는 계획 아래 그동안 멈췄던 생산설비 정비작업에 들어갔다. 특히 대덕전자는 휴가기간중 도입한 분사장제가 본격 가동에 들어감에 따라 생산공장(분사장)별로 영업전략과 기술 생산 계획을 새로 짤 계획이다.

　대덕산업은 이달 말까지 증설중인 실버스루홀(STH)라인 확대작업을 마무리짓고 이르면 다음달 말부터 월 15만㎡ 정도에 달하는 실버스루홀라인을 본격 가동할 계획이다. 이와 아울러 대덕산업은 디지털TV를 중심으로 한 디지털가전 시대에 대응한 신경영전략 수립에 착수할 계획인 것으로 전해지고 있다.

　삼성전기는 이달부터 부산 신공장의 다층인쇄회로기판(MLB) 생산라인 구축작업에 착수, 10월 초 가동에 들어간다는 계획에 차질이 빚어지지 않도록 만전을 기하기로 했다. 이와 더불어 삼성전기는 부산 공장 가동에 대비해 새로 선발한 생산요원의 현장교육을 강화할 방침이다.

　LG전자 PCB OBU는 올해 초부터 증설에 들어간 BGA(Ball Grid Array)기판 생산라인의 확충작업을 조만간 마무리짓고 월 1만5000㎡ 정도의 BGA기판을 생산할 계획이다.

　이처럼 대기업 PCB업체들이 체제정비를 서두르는 가운데 코리아써키트·심텍·동아정밀·하이테크교덴·세일물산 등 중견 PCB업체들도 이달 안으로 생산설비 증설작업을 끝내고 세계적인 PCB 성수기인 10∼12월 시즌을 대비할 계획인 것으로 관측되고 있다.

　올 하반기부터 빌드업기판사업에 나선다는 계획 아래 제4공장을 건설중인 코리아써키트는 이달 말까지 공장 건설작업을 끝내기로 했으며 심텍은 다음주 초 신공장 준공식을 갖고 멀티칩을 비롯한 반도체 패키지 기판의 양산에 들어갈 계획이다.

　또 동아정밀·하이테크교덴·세일물산 등은 남동 공단에 새로 짓고 있는 신공장 건설공사를 이달중으로 마무리지을 계획인 것으로 알려지고 있다.

　두산의 전자BG는 이달중 시화공단에 짓기로 한 매스램 공장의 건설에 본격 착수, 내년 초에 본격 가동할 계획이다.

　특히 이들 주요 PCB업체들은 올 상반기 급격한 하락추세를 보였던 달러 대비 원화의 환율이 3·4분기들어 급등세로 반전되고 디지털TV·이동전화기·컴퓨터 등의 수출 호조에 힘입어 PCB 물량이 크게 늘어날 것으로 보고 고무돼 있다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>