현대전자 자회사 "칩팩" 매각 대금 5억5000만달러 국내 반입

　현대전자(대표 김영환)는 반도체 패키징 전문 자회사인 칩팩(ChipPAC)사 매각작업을 모두 완료하고 매각대금 5억5000만 달러를 국내에 유입했다고 6일 밝혔다.

　이번 칩팩사 매각은 지난 3월 현대전자가 미국 베인캐피털사와 시티코프벤처캐피털사가 주도하는 투자그룹과의 계약에 따른 것이다.

　현대전자는 이번에 유입된 매각대금을 재무구조 개선과 부채비율 축소에 사용할 계획이다.

　현대전자는 매각 이후에도 칩팩사와의 거래관계를 지속적으로 유지키로 하고 이를 위해 칩팩사에 1000만 달러를 재투자, 10% 정도의 지분을 보유키로 했다.

　현대전자는 지난해 심비오스사 매각(7억6000만 달러), 자회사인 맥스터사 나스닥 상장(3억5000만 달러)을 비롯해 글로벌스타 지분 및 TV/COM사 매각, 해외전환사채 발행 등으로 총 21억6000만 달러의 외자를 유치했다.

　또 올해 들어서도 2월 맥스터사 유상증자로 3억600만 달러, 해외전환사채 발행으로 6400만 달러, 신주인수권부 사채 발행으로 7000만 달러와 칩팩사 매각대금 5억5000만 달러 등 지금까지 총 9억9000만 달러의 외자유입이 이뤄짐에 따라 98년 이후 지금까지 총 31억5000만 달러의 외자를 유치하게 됐다.

　미국 캘리포니아주 샌타클래라에 본사를 둔 칩팩사는 98년 7월 현대전자 조립사업부에서 분리 독립한 반도체 패키징 및 테스트 전문업체로 이천과 중국 상하이에 생산공장을, 한국·미국·일본·싱가포르·네덜란드에 영업지점을 두고 있으며 전세계적으로 3500명의 종업원을 거느리고 있다.

<최승철기자 scchoi@etnews.co.kr>