"세미콘웨스트 99" 폐막

　【새너제이(미국)=주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr】 반도체 장비 및 재료 분야의 세계 최대 전시회인 「세미콘웨스트 99」 전시회가 5일간의 일정을 마치고 16일(현지시각) 폐막됐다.

　전시효과를 극대화하기 위해 샌프란시스코 모스콘센터(12∼14일)와 새너제이 컨벤션센터(14∼16일)에서 3일씩 전공정·후공정 장비 및 재료로 나눠 개최된 이번 전시회는 전공정 5만여명, 후공정 3만여명의 참관객을 유치함으로써 세계 최대 반도체관련 전시회임을 다시 한번 확인시켰다.

　전시규모 면에서도 4300여 부스에 총 2200여종의 차세대 반도체 장비 및 재료들이 출품돼 서서히 회복국면에 접어들고 있는 세계 반도체 장비 시장의 최근 분위기를 반영했다.

　특히 이번 세미콘 전시회는 구리칩 및 300㎜ 웨이퍼 시대에 대응한 각종 차세대 장비와 마이크로 볼그리드어레이(BGA), 칩사이즈패키지(CSP) 등의 첨단 패키지용 제품들이 대거 선보임으로써 미래 반도체 장비 시장을 이끌 첨단 기술의 상용화 시기가 그리 머지 않았음을 실감케 했다.

　또한 이번 전시회에 참가한 아이피에스·평창하이테크·삼성항공·신성이엔지 등 9개 한국 업체의 부스에도 미국 및 대만지역 바이어들의 발길이 끊이지 않아 이번 행사는 국내 장비 및 재료 업체들의 해외 진출에도 많은 도움이 될 것으로 기대된다.