삼성항공, 전자부품 조립장비 미국 수출

　삼성항공(정공부문 대표 유무성)이 삼성물산과 공동으로 전자부품 조립장비를 미국에 수출한다.

　6일 삼성항공은 삼성물산 미국 현지법인에 1억달러 규모의 칩마운터 공급 계약을 체결하는 등 전자부품 조립장비의 미국내 수출을 강화하기로 했다고 밝혔다.

　삼성항공이 이번에 수출하는 제품은 중속범용기 부문에서 세계 최고속(장착속도 0.188초/칩) 장비인 CP­45FV와 CP­40LV, 고속장비인 CP­60 등과 칩마운터 인라인(In­line)시스템 및 소프트웨어다.

　이번 계약으로 삼성물산은 미국내 영업망을 활용하여 삼성항공의 칩마운터를 판매키로 하고 최근 인력과 조직을 대폭 보강했다. 또 삼성항공은 기술과 애프터서비스를 담당하게 된다.

　삼성항공은 이번 계약분을 포함, 올해에만 중국·유럽·동남아 등지에 1억2000만달러 상당의 전자부품 조립장비를 수출할 수 있을 것으로 내다봤다.

<박효상기자 hspark@etnews.co.kr>