우성정밀, 고다층 임피던스 사업 착수

　가전·정보통신기기용 특수보드인 COB(Chip On Board)를 전문 공급해온 우성정밀산업(대표 허강)이 통신시스템에 중점 채택되는 고다층 임피던스 보드 사업에 참여한다.

　우성정밀산업은 무선전화기, 컴퓨터 주변기기, 휴대형카세트 리모컨용 COB사업에서 축적한 경험을 바탕으로 네트워크장비 및 시스템을 중심으로 채택이 늘고 있는 고다층 임피던스 보드로 기종을 확대한다는 계획아래 사내 연구역량을 집중하는 한편 설비증설을 추진할 계획이라고 27일 밝혔다.

　우성정밀산업은 특히 네트워크시스템의 활용 주파수 대역이 갈수록 높아짐에 따라 임피던스 허용 오차범위가 더욱 줄어들고 고다층화 추세를 보이는 것을 감안, 생산시스템 및 검사설비를 임피던스 보드 체제로 전환해 나갈 계획이다.

　이 회사 허강 사장은 『고다층 임피던스 보드는 전형적인 다품종·소량 생산 품목이라 품질수준을 확보하면 수출도 가능하다』고 설명하고 『미국·유럽 등지로의 수출을 추진할 계획』이라고 밝혔다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>