세계서 가장 얇은 반도체 패키지 개발

　일본 도시바가 세계에서 가장 얇고 가벼운 반도체 패키지를 개발했다.

　일본 「전파신문」에 따르면 도시바는 최근 명함보다 얇은 0.13㎜ 두께의 대규모집적회로(LSI) 패키지 「페이퍼 신 패키지(PTP)」를 개발했다고 발표했다.

　패키지 두께 0.13㎜는 기존 신 스몰 아웃라인 패키지(TSOP)의 10분의 1, 칩 사이즈 패키지(CSP)의 8분의 1로 세계에서 가장 얇다.

　PTP를 개발하기 위해 도시바는 200㎛이 한계인 것으로 인식돼 온 칩 두께를 50㎜까지 박형화하는 「선(先)다이싱기술」과 「적층실장기술」 「염가패키징기술」을 활용했다.

　도시바는 우선 올해 안에 PTP기술을 기존 볼 그리드 어레이(BGA)와 CSP의 박형화에 활용하고 내년 상반기에는 스마트미디어를 비롯한 메모리 제품에도 채택해 나갈 계획이다.

　또 장기적으로는 3차원 실장의 기본 유닛으로 새로운 용도를 개척해 나갈 계획인데 현재 우표나 스티커 등과 같은 형태의 제품 개발이 거론되고 있다.

<심규호기자 khsim@etnews.co.kr>