모토로라반도체통신 반도체사업본부(대표 손인수)는 GSM단말기의 증폭단 부분의 비용을 크게 줄일 수 있는 플라스틱 패키지의 RF LDMOS 증폭기를 발표하고 하반기부터 공급한다.
플라스틱 패키징 기술과 LDMOS기술이 결합된 이 제품은 W당 비용소모 비율을 50% 정도 낮추고 구동 IC를 고전압 RFIC에 집적시켜 집적도를 높였다.
이 제품은 업계 최초의 10W RF LDMOS IC인 「MRFIC5001」을 채용했으며 2개의 45W RF LDMOS 「MRF9045P」도 포함돼 있다. 이 제품을 적용했을 경우 9백25∼9백60㎒ 대역에서 70W의 GSM 출력을 낼 수 있다.
이 회사의 한 관계자는 『중국과 동남아시장으로 진출을 모색하고 있는 국내 GSM용 전력증폭기 모듈(PA Module) 생산업체들이 이를 적용할 경우 기존의 디스크리트 전력증폭기 모듈을 사용하는 것보다 가격·성능·사이즈면에서 유리해진다』고 말했다.
<유형준기자 hjyoo@etnews.co.kr>
많이 본 뉴스
-
1
中 BOE, 삼성 갤럭시S27 OLED 공급 불발
-
2
민형배 전남광주특별시장 "반도체 경쟁력은 사람"… 인재 양성 체계 구축 논의
-
3
삼성, 영남에 피지컬 AI 60조원 투자...일자리 20만개 쏟아진다
-
4
삼성 초기업노조 “호남 반도체, 정부도 회사도 우리와 협의해라"
-
5
KT, 5G·LTE 통합요금제 출시…이통 3사 요금제 개편 마무리
-
6
李 대통령 “영남, 글로벌 첨단 제조업 거점으로…우주항공이 새로운 먹거리 될 것”
-
7
방사선에 무너진 장 되살릴까…엔지켐생명과학, EC-18 치료 가능성 중동물서 검증
-
8
첫 결재는 '30분 평택'…최원용 시장, 생활권 재편 속도
-
9
타타대우모빌리티, 중형 트럭 '하이쎈' 1호차 고객 인도
-
10
단독'미토스 쇼크' 파장…KB국민은행 AI 내부통제 강화
브랜드 뉴스룸
×



















