모토로라반도체통신 반도체사업본부(대표 손인수)는 GSM단말기의 증폭단 부분의 비용을 크게 줄일 수 있는 플라스틱 패키지의 RF LDMOS 증폭기를 발표하고 하반기부터 공급한다.
플라스틱 패키징 기술과 LDMOS기술이 결합된 이 제품은 W당 비용소모 비율을 50% 정도 낮추고 구동 IC를 고전압 RFIC에 집적시켜 집적도를 높였다.
이 제품은 업계 최초의 10W RF LDMOS IC인 「MRFIC5001」을 채용했으며 2개의 45W RF LDMOS 「MRF9045P」도 포함돼 있다. 이 제품을 적용했을 경우 9백25∼9백60㎒ 대역에서 70W의 GSM 출력을 낼 수 있다.
이 회사의 한 관계자는 『중국과 동남아시장으로 진출을 모색하고 있는 국내 GSM용 전력증폭기 모듈(PA Module) 생산업체들이 이를 적용할 경우 기존의 디스크리트 전력증폭기 모듈을 사용하는 것보다 가격·성능·사이즈면에서 유리해진다』고 말했다.
<유형준기자 hjyoo@etnews.co.kr>
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