"세미콘코리아 99" 이모저모

　○…최근의 반도체 경기불황으로 이번 세미콘코리아 행사의 전시규모는 총 7백50개 부스, 1만7천㎡로 지난해(1천3개 부스)보다 25% 가량 축소.

　이에 대해 SEMI코리아 측은 올해 전시회의 규모축소는 세계 반도체장비·재료시장의 불황 여파로 인한 일시적인 현상이며 반도체 경기가 다시 호전될 경우 예년 수준을 쉽게 회복할 수 있을 것으로 예상.

　하지만 이러한 행사규모의 축소에도 불구하고 이번 전시회의 국내외 관람객 숫자는 지난해보다 오히려 크게 늘어나 총 1만3천여명이 방문할 것으로 SEMI 측은 전망.

　○…행사 첫날 열린 기자회견에서 스탠리 메이어스 SEMI 사장은 『구리칩, 화학·기계적연마(CMP), 3백㎜ 웨이퍼 등과 같은 차세대 반도체 장비기술들이 본격 도입되기 시작했으며 따라서 세계 반도체 장비시장의 향후 전망은 매우 밝다』고 강조.

　또한 이 자리에 참석한 김치락 한국반도체산업협회(KSIA) 부회장도 『올해 국내 반도체 장비시장은 총 26억달러 규모에 달할 전망이며 이는 지난해보다 2배 이상 늘어난 수치』라며 올해부터 국내 장비시장은 빠르게 회복될 것으로 예상.

　마지막 발표자로 나선 이주훈 SEMI코리아 지사장은 그동안 지속돼온 세미콘코리아 행사의 규모확대가 올해까지 계속 이어지지 못한 데 대해 아쉬워하며 이번 행사 참가를 갑자기 취소한 노벨러스·램리서치·어드밴테스트 등과 같은 주요 메이저급 장비업체에 대한 서운함을 은연중에 내비치기도.

　○…전시내용 면에서도 이번 행사는 차세대 반도체 장비기술에 초점을 둔 내실있는 전시회였다는 게 일반적인 평가.

　우선 2백56MD램 또는 1G급 반도체 개발 및 시제품 생산에 사용할 수 있는 장비들이 좀더 구체적인 모양과 내용을 갖추고 전시됐으며 차세대 기술로 평가되는 구리제조 관련장비와 화학·기계적연마(CMP) 관련장비 및 소모품이 크게 늘어나 눈길.

　특히 세계 최대 반도체 장비업체인 어플라이드머티리얼스와 세계 최초의 구리장비 개발업체인 세미툴이 각자 개발한 구리장비를 이번 전시회를 통해 적극 홍보하고 나섬으로써 국내 구리장비 시장의 새로운 구도변화를 예고.

　○…전공정 및 차세대 마이크로 BGA 패키지 관련 국산 제품의 전시가 그 어느 때보다 활발했다는 점도 이번 전시회의 주요 성과로 평가.

　그 중에서도 주성엔지니어링이 선보인 차세대용 화학증착(CVD)장비와 IPS의 건식용 에처, 그리고 아펙스가 국산화한 유기금속화학증착(MOCVD)장비 및 코닉시스템의 고속열처리(RTP)장비 등에 국내외 참관객들의 시선이 집중.

　특히 태석기계·이오테크닉스·한택 등 국내 주요 조립장비업체들은 자체 개발한 솔더볼 범핑 및 디스펜싱 장비와 라미네이션, 싱귤레이션(Singulation) 등의 각종 마이크로 BGA용 제품들을 일제히 출품하고 이를 직접 시연까지 하는 등 이 분야 국내 기술수준이 외국에 비해 결코 뒤지지 않음을 국내외에 과시.

　또한 케이씨텍·미래산업·평창하이테크 등의 국내 장비업체들도 국산대체가 유력시되는 각종 첨단장비 및 소모품을 일제히 들고 나와 최근의 어려운 시장상황에도 불구하고 차세대 제품에 대한 국내 업체들의 개발열기는 더욱 강해지고 있음을 입증.

　○…리소그래피와 에칭, 조립, 소자, 3백㎜ 제조, 테스트, 패키징기술 등 6개 분야에 걸쳐 심포지엄이 열린 4층 회의실에도 연일 관련업계 기술실무자들의 발길이 쇄도.

　이 가운데 스페셜 코너로 마련된 「세계 반도체시장 세미나」에는 반도체산업의 향후 시장전망이 세부 분야별로 소개되고 세계반도체협회(WSTS)와 SEMI가 작성한 각종 시장전망 자료들도 발표돼 국내외 업계의 관심이 집중.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>