전공정 장비업체인 IPS는 이번 전시회에 건식 에처(Dry Etching System)인 「버팔로 8000XP」를 출품한다.
양산용 건식 에처로는 국내 최초로 개발, 이미 필드 테스트까지 완료한 이 제품은 64MD램 이상의 고집적 반도체 제조과정 중 폴리실리콘 등의 각종 산화막 식각공정에 사용되는 에칭시스템이다.
특히 이 장비는 새로운 MICP(Multiple Inductively Coupled Plasma) 소스를 채택, 가스 및 이온 주입에 따른 디바이스의 손실을 최소화했으며 최신 플라즈마공정이 요구하는 고진공 프로세스에도 적용 가능하다.
또한 여러개의 공정 체임버를 장착할 수 있는 클러스터 툴 시스템을 채용, 시간당 65장 이상의 웨이퍼를 고속으로 처리할 수 있으며 각각의 모듈에는 자동제어시스템을 장착해 그래픽 유저 인터페이스(GUI)의 실시간 제어환경을 제공한다.
또한 버팔로 8000XP는 하나의 공정 모듈이 손상되더라도 나머지 모듈은 이와 상관없이 독립적으로 운용할 수 있도록 설계됐으며 클러스터 툴 및 모듈화된 작업환경으로 폴리·메탈·옥사이드 등 여러가지의 증착막 변화조건에서도 별다른 시스템 변경없이 대응 가능하다.
이와 함께 IPS는 차세대 고밀도 금속막 형성용 화학증착(CVD)장비인 「나노-X」 제품도 이번 전시회를 통해 선보인다.
최신 개발된 이 장비는 미세 금속 배선과 배리어 막의 형성을 통해 초고집적(ULSI) 반도체 제조에까지 적용될 수 있는 최첨단 CVD장치다.
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