<특집-세미콘코리아 99> 주요업체 출품작.. 태석기계 "BGA용 디스펜서"

　한국전자 계열 반도체 장비업체인 태석기계가 출품한 마이크로 BGA용 전자동 디스펜서(Dispenser)는 마이크로 BGA 패키지 작업시 캐리어 프레임에 부착된 칩을 에폭시나 실리콘 등의 각종 수지를 이용, 정확히 봉지하는 장비다.

　특히 이 장비는 외곽을 그린 후 내부를 채우는 댐(Dam) & 필(Fill)방식의 디스펜싱은 물론 점과 선 등 BGA 조립공정에 적용되는 다양한 패턴의 디스펜싱 기능을 구현하며 윈도95 환경 및 터치스크린을 통한 쉬운 인터페이스 기능도 제공한다.

　이 제품은 또한 독립된 방식의 2헤드 구조로 제작돼 기존 장비보다 생산성이 2배 이상 높으며 초정밀 로터리 펌프 및 자동 영상인식시스템을 장착, 디스펜싱 작업시 정밀한 위치제어가 가능하다.

　이와 함께 출품된 칩스케일패키지(CSP)용 비전시스템은 각종 BGA 패키지 작업의 최종과정에서 접착된 솔더 볼의 상태 및 크기와 볼 간격을 고감도 카메라 및 검사 소프트웨어를 통해 파악, 제품의 합격 여부를 판가름하는 반도체 패키지용 검사시스템이다.

　2차원 검사를 수행하는 이 장비는 여러 대의 고해상도 고체촬상소자(CCD) 카메라를 탑재, 검사 신뢰성을 향상시켰으며 솔더 볼의 누락과 짓눌림은 물론 봉합된 수지의 상태 및 최종 마킹 상태까지 측정할 수 있다. 태석기계는 올해부터 이 제품의 본격적인 양산에 착수, 각종 BGA 관련 반도체 장비분야에서 총 2백억원 이상의 매출을 올릴 방침이다.