IBM, SOI칩 연내 양산 계획

　미국 IBM이 실리콘 2중막(SOI) 기술을 적용한 칩을 올해 양산할 계획이라고 「세미컨덕터 비즈니스 뉴스」가 보도했다.

　IBM은 『SOI기술 적용에 걸림돌로 작용해온 기술적 난관들을 극복하는 데 중요한 진전을 보았다』며 이같이 밝혔다.

　SOI는 실리콘 사이에 절연막을 입혀 전자 누설을 막고 칩의 집적도를 높이는 차세대 반도체 기술로 이를 적용한 칩은 기존의 다른 칩에 비해 20% 이상의 성능 향상이 가능한 것으로 평가받고 있다.

　IBM은 이미 SOI와 구리칩 기술을 적용, 5백50㎒ 속도의 64비트 파워PC 샘플을 제조하는 데 성공했으며 연내 SOI칩을 양산해 자사 서버 부문에 공급할 계획인 것으로 전해졌다.

　이렇게 되면 IBM은 경쟁업체에 비해 SOI칩 분야에서 기술적으로 2년 정도 앞서게 되는 셈이라고 이 회사 관계자는 밝혔다.

　SOI칩이 상용화하면 저전력 소비라는 특징으로 인해 서버는 물론 노트북 컴퓨터 및 핸드헬드 기기 등에도 널리 쓰일 것으로 예상된다.

<오세관기자 skoh@etnews.co.kr>