하이테크교덴, 국내 PCB업계 처음으로 전착도금공법 채택

　샘플 인쇄회로기판(PCB)전문 생산업체인 하이테크교덴(대표 정철)이 국내 PCB업체로는 처음으로 전착도금(Electro Deposit)공법을 도입, 초미세·고다층 PCB 생산에 본격 나섰다.

　하이테크교덴은 지난해 일본으로부터 10억원 상당의 전착도금설비를 도입, 6개월간의 시험운전을 거쳐 이달부터 이 장비를 이용한 초미세·고다층 PCB를 본격 생산키로 했다고 4일 밝혔다.

　이번에 하이테크교덴이 도입한 전착도금공법은 드라이필름이 필요했던 기존 PCB의 회로방식과 달리 드라이필름 없이 PCB상에 회로를 직접 형성시키는 방식으로 고난도의 생산환경 관리가 필요해 전세계적으로 4, 5개 PCB업체만이 도입에 성공한 첨단 도금공법이다.

　정철 하이테크교덴 사장은 『합작처인 일본 교덴이 이 설비를 도입, 성공리에 PCB를 생산하고 있는 것을 보고 전착도금설비를 도입케 됐다』면서 『이 설비를 이용하면 핀간 8라인의 초미세회로패턴의 설계가 가능해 BGA·IVH·빌드업 기판 등을 보다 저렴한 가격에 생산할 수 있다』고 주장했다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>