백산엔지니어링, 초진동 교반분사장치 개발

　인쇄회로기판(PCB) 생산장비 전문업체인 백산엔지니어링(대표 백상덕)이 역진동도금(Reverse Pulse Plating) 공법의 효율성을 높일 수 있는 초진동 교반분사장치를 개발했다고 30일 밝혔다.

　백산엔지니어링이 이번에 개발한 초진동 교반분사장치는 역진동도금 공법으로 PCB 회로 표면에 동도금을 입힐 경우 도금 입자가 구경이 작은 관통홀에 스며드는 속도와 PCB 표면상의 패턴에 부착되는 속도보다 느리기 때문에 발생하는 도금 두께 편차를 해소하기 위해 고안된 장치다.

　백산엔지니어링은 올 초 개발한 역진동도금용 정류기와 초진동 교반분사장치를 세트로 묶어 주요 PCB업체에 공급할 계획이다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>