<특집-전자산업 핫이슈> 부품.. 바닥친 D램값 상승 기대

　새해 반도체와 일반부품업계의 핫 이슈는 크게 4가지일 것같다. △큰 폭으로 하락한 가격의 원상회복 △임가공을 비롯한 대북 경협 사업 확대 △대기업 빅딜로 인한 부품업체의 구조조정 △디지털 기술의 본격화에 따른 첨단 새 부품 등장 등이다.

　우선 세계시장을 장악하고 있는 반도체를 비롯해 박막트랜지스터 액정표시장치 (TFT LCD), 브라운관 등 우리 산업에서 차지하는 비중이 큰 부품 산업일수록 가격문제에 더 민감하다.

　가격 상승에 따라 기업의 수익성이 좌우되기 때문이다. 따라서 반도체업계는 지난해 하반기부터 시작된 D램 가격 상승세가 올해도 계속될 것인지 여부에 관심을 쏟고 있다.

　이와 관련, 국내 반도체업계는 전통적으로 크리스마스 특수 분위기가 식기 시작하는 지난해 12월 마지막 주까지 D램 가격이 보합세를 유지한 사실에 크게 주목하고 있다.

　지난해 상당수 D램업체들이 생산 시설을 줄이거나 아예 D램 사업에서 철수했기 때문에 지난 2년여간 반도체업계를 괴롭혀온 급격한 가격 폭락은 없을 것이라는 게 전문가들의 공통된 견해다. 다만 D램시장의 불황기인 여름철 한차례 고비가 닥칠 것으로 예상된다.

　이 고비만 넘기면 국내 반도체 산업은 최대 호황이던 지난 95년에 버금가는 흑자 시대를 구가할 것이라는 기대가 업계에 넘치고 있다.

　이 점은 TFT LCD와 브라운관업계도 마찬가지다. 이 업체들은 공급과잉이 점차 해소되면서 전반적으로 가격이 안정을 되찾아 올해안에 예전과 같은 가격하락보다 오히려 소폭이나마 가격이 상승할 것으로 기대하고 있다.

　일반 중소 부품업체들 또한 가격변화에 직접적인 영향을 받을 수밖에 없다.

　저가 중국산의 범람으로 어려움을 겪어 왔던 국내 마일러 콘덴서업체들과 저항기업체들은 올해 어떤 방법으로 가격경쟁력을 갖출 수 있을지 초미의 관심사다.

　또한 신규 참여업체들의 증가로 금속증착 콘덴서업체들도 올 한해 피곤한 가격경쟁을 벌일 것으로 예상되며 지난해 가격 하락폭이 30%를 넘어 채산성 확보에 어려움을 겪었던 트랜스포머업체들은 올해 가격하락세가 어느 선에서 진정될 지 관심을 쏟고 있다.

　또다른 핫 이슈로는 지난해 금강산 관광이 마침내 성사되면서 올해는 어떤 형태로든 대북바람이 거세게 불 것으로 기대되고 있다.

　이미 현대그룹이 북한에 전용공단을 건설하기로 한 데다 삼성그룹도 이에 뒤질세라 전자단지를 조성하기로 했기 때문이다.

　아울러 지난 97년부터 한국전자공업협동조합의 주관으로 극동음향·한국단자·삼화텍콤·인터엠 등 전자부품업체들의 대북 임가공사업도 금액이나 수량 면에서 그렇게 크지는 않더라도 남북한의 신뢰구축에 충분히 일조한 것으로 평가되고 있다.

　한국전자공업협동조합측도 올해 임가공사업을 확대해 나가기로 해 대기업의 진출과 맞물려 전자부품업체들의 대북 진출은 활기를 띨 전망이다.

　또 눈길이 가는 사항은 반도체 빅딜과 대우전자 빅딜에 따른 부품업계의 구조조정이 본격적으로 시작될 것이라는 점이다.

　부품공급선이 중복된 협력업체의 경우 별 문제는 없으나 오히려 독점적으로 공급하고 있는 사출 성형업체 등 부품업체들은 큰 타격을 받지 않을 수 없게 됐기 때문이다.

　따라서 부품 업체들간 인수 및 합병(M&A)이 활발하게 이뤄지거나 도태되는 기업들이 속출할 것으로 예상되고 있다.

　이와 함께 부품업체들은 독자적인 생존을 위해 지난해와 마찬가지로 외자유치에 적극 나설 것으로 보인다.

　특히 KMW 등 6∼7개 업체가 외자유치를 추진하기로 하고 외국업체들과 투자 조건에 대해 본격적인 협의에 나설 예정인데 외국 투자사들도 국내 고주파(RF)업체들에 높은 관심을 보이고 있어 한두건 이상은 성사될 전망이다.

　끝으로 올해 디지털시장이 본격적으로 형성됨에 따라 부품기술도 크게 변화하면서 이에 맞는 제품들이 쏟아질 것으로 예상된다. 올해는 1㎓에 육박하는 초고속 메모리 반도체가 등장하는 원년이 될 전망이다.

　미 인텔사의 주도로 다이렉트 램버스 D램이 컴퓨터의 메인메모리로 채택될 예정이기 때문이다. 다이렉트 램버스 D램은 정보처리속도가 8백㎒ 이상인 차세대 초고속 D램으로 현재 주력메모리인 싱크로너스 D램보다 8∼12배 이상 빠른 제품이다.

　특히 램버스 D램 분야에서 LG반도체를 비롯한 국내 반도체 3사의 기술 개발 속도가 경쟁 외국업체들보다 앞선 것으로 평가돼 국내 반도체 산업의 수익성 개선에 적지 않은 역할을 할 것으로 기대된다.

　올해 국내 반도체 장비시장은 구리칩제조 공정과 화학·기계적연마(CMP), 그리고 국부클린룸(SMIF) 및 고속열처리(RTP) 관련 첨단 장비 등 신제품 출시가 이어질 것으로 보인다.

　특히 디지털기술 변화가 디스플레이 부품시장에 직접적인 영향을 끼쳐 TFT LCD, PDP 등 평판디스플레이시장이 확대될 전망이며 이동통신 단말기의 소형화 추세와 관련, RF 부품도 가벼우면서 초소형 제품이 시장을 주도해 나갈 것으로 보여 업체마다 제품 개발에 주력하고 있다.

<부품산업부>