대일전자, PCB용 홀 가공사업 확대

　인쇄회로기판(PCB) 홀 가공 전문업체인 대일전자(대표 이무호)가 PCB용 홀 가공 사업을 대폭 강화한다.

　대일전자는 최근들어 주요 PCB업체를 중심으로 BGA·램 모듈 기판 및 다층인쇄회로기판(MLB)의 주문이 폭주하면서 PCB 홀 가공 공정을 외주로 돌리는 경향이 늘어나고 있다고 보고 이에 대응하기 위해 현재 40축에 달하는 PCB용 드릴 가공능력을 1백축으로 증설키로 했다고 18일 밝혔다.

　이를 위해 대일전자는 40억원의 자금을 투입, 이탈리아 PCB용 드릴전문업체인 플러리텍사의 8축짜리 드릴 10대를 내년초 도입할 계획이다.

　특히 이번에 대일전자가 도입키로 한 플러리텍의 8축짜리 신형 드릴(모델명 GIGA8888)은 원판 1장을 4등분, 동시 가공할 수 있어 홀 가공 능력을 획기적으로 증대시킬 수 있다.

　대일전자는 이번 설비증설이 완료되면 월 1만5천㎡의 PCB를 가공할 수 있게 된다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>