두산, 차세대 PCB원판 공급 나서

　(주)두산(대표 박용오)이 초박·고다층 인쇄회로기판(MLB)의 핵심소재로 채택되고 있는 차세대 원판(일명 테트라펑션)을 이달말부터 본격 생산한다.

　(주)두산은 지난해 개발, 그동안 주요 국내외 인쇄회로기판업체 및 국제적인 인증기관으로부터 품질 테스트를 실시해온 차세대 원판(모델명 DS-7408(T/C))을 17일부터 본격 생산한다고 밝혔다.

　이와 더불어 (주)두산은 그동안 주력 제품으로 생산해온 다이펑셔널 원판(모델명 DS-7405MM)은 내년 3월말부로 생산을 중단하고, 모든 생산설비를 차세대 원판 생산체제로 전환할 계획이다.

　(주)두산이 공급에 나선 차세대 원판은 유리전이온도(Tg)가 1백35도였던 기존 다이펑셔널 제품보다 10도 높은 1백45도에 달해 고내열성이 향상된데다 가공시 제품이 휘거나 뒤틀리는 현상을 크게 줄인 특징을 지니고 있다.

　또 이 제품은 화학약품에 견디는 성능이 우수하고 노광이나 자동광학검사 공정시 발생하는 자외선을 차단할 수 있는 물질이 첨가돼 인쇄회로기판 공정을 단축시킬 수 있는 장점을 지니고 있다.

　(주)두산이 그동안 전량 수입에 의존해온 차세대 원판을 생산함에 따라 국내 초박·고다층 인쇄회로기판 소재를 둘러싼 외국 원판업체와 국내 업체간의 시장 주도권 경쟁이 내년을 기점으로 본격화될 것으로 전망되고 있다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>