산요, 환경친화형 트랜지스터 패키지 개발

　일본 산요전기가 독자적인 조립방법을 채택해 초소형화를 실현하는 동시에 수지 사용량도 줄여 환경친화성을 향상시킨 세계 최소의 박형 트랜지스터 패키지를 개발했다고 최근 발표했다.

　산요가 개발한 트랜지스터 패키지 「E-CSP」(환경친화형 칩 사이즈 패키지)는 휴대기기에서 사용되는 액정화면이나 신호처리 부품 등에서 전원 전압을 변경하는 것이다.

　이 패키지 중 최소형은 PCB에 탑재할 때 면적이 기존 최소 제품의 5분의 1, 두께가 3분의 2 정도로 직경 0.5㎜의 가는 연필심과 거의 같은 크기다. 무게도 약 4분의 1 정도로 가볍다.

　또 이같은 소형·경량화로 트랜지스터 한 개에 사용하는 수지량도 10분의 1 정도로 줄일 수 있다.

　산요는 이 패키지에 대해 내년 3월 샘플출하하고, 5월부터는 월간 5백만개 규모로 양산하는 한편 관련 신기술은 다른 기업에도 공개해 업계 표준으로 육성해 나갈 방침이다.

<신기성기자 ksshin@etnews.co.kr>