동양반도체장비, "마킹시스템" 수출 박차

　동양반도체장비(대표 김영건)가 반도체 후공정장비인 마킹시스템 수출에 박차를 가하고 있다.

　미국 및 동남아시장을 중심으로 해외시장 개척에 주력해온 이 회사는 최근 대만의 네오팩과 홍콩 ASAT사에 BGA용 마킹 장비 2대를 수출한 데 이어 태국 필립스사와 60만달러 어치의 마킹 및 인라인시스템(In-Line System) 공급 계약을 체결하고 조만간 본격적으로 제품을 선적할 계획이라고 10일 밝혔다.

　이 회사는 필립스에 공급하는 물량을 포함, 올해 총 1백10억원 어치의 마킹 및 인라인시스템을 수출함으로써 회사 매출의 대부분을 해외시장을 통해 벌어들일 계획이다. 특히 현재의 수출 주력 품목인 SBGA(Super Ball Grid Array)용 마킹시스템과 절단(Singulation) 및 마킹 공정을 동시에 수행하는 인라인시스템 외에 반도체 패키지의 위 아래 면을 동시에 마킹할 수 있는 제품과 레이저 및 잉크 마킹을 병행할 수 있는 새로운 형태의 마킹시스템도 최근 개발하고 본격적인 수출도 추진중이다.

　이에 따라 동양은 미국 및 중국은 물론 유럽지역으로까지 수출시장을 다변화한다는 전략아래 해외영업팀을 대폭 강화했다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>