코원써키트, 테플론.에폭시 복합 MLB 개발

　테플론 인쇄회로기판(PCB) 전문업체를 선언하고 나선 코원써키트(대표 임재형)가 에폭시 수지와 테플론 수지를 합쳐 설계한 복합 다층인쇄회로기판(MLB)을 개발했다.

　코원써키트는 6개월간의 연구끝에 에폭시 수지(일명 FR 4)와 테플론 수지를 이용해 통신 네트워크시스템용으로 채택될 복합 MLB를 개발하는데 성공, 국내 모 통신 네트워크업체에 공급했다고 2일 밝혔다.

　임재형 코원써키트 사장은 『차세대 정보통신기기용 PCB 소재로 대두되고 있는 테플론은 여타 물질과 접착성이 떨어지는 데다 휨현상이 커 일반 MLB의 주 절연재로 사용되는 에폭시 수지와 함께 결합시키는 데 어려움이 있다』고 설명하면서 『이번에 이 두 수지를 결합한 MLB가 개발됨에 따라 그동안 전량 수입에 의존해온 통신기기시스템용 PCB를 국산 대체할 수 있는 계기가 마련됐다』고 말했다.

　코원써키트는 이번에 개발한 테플론·에폭시 복합 MLB를 무선통신시스템·GPS시스템용으로 중점 공급할 계획이다.

<이희영 기자>