삼성, 0.18㎛ CPU 공정기술 개발

　삼성전자(대표 윤종용)가 회로선폭 0.18㎛(1미크론:1백만분의 1m)의 초정밀 비메모리 공정기술 개발에 성공, 1㎓급 초고속 CPU 개발을 위한 기술적 기반을 확보했다고 22일 밝혔다.

　삼성전자는 이 공정기술을 현재 미국 컴팩사와 공동 개발중인 차세대 CPU 제품에 우선 적용, 99년 하반기에 1㎓ 속도를 가진 알파 CPU 시제품을 출시할 예정이다.

　이번에 개발된 0.18㎛ 공정 기술을 적용해 알파칩을 제조할 경우 기존의 0.25㎛ 공정보다 약 1.5배 이상 동작속도를 높일 수 있으며 칩 사이즈를 절반 정도로 줄일 수 있다.

　삼성전자는 이번 기술 개발을 위해 △0.18㎛선폭 가공을 위한 미세 사진 식각 공정기술을 비롯해 △30 (1옹스트롬:1천만분의 1m) 초박막 게이트 옥사이드 제조기술 △살리사이드 제조기술 △저유전율 박막기술 △6층 메탈 배선 공정 등 신공정 기술도 동시에 개발, 비메모리 분야의 기술력을 확보했다는 설명이다.

　특히 99년부터 차세대 공정기술로 주목받고 있는 구리칩 공정을 적용해 성능 및 원가 경쟁력을 향상시켰다.

　삼성전자는 세계 첨단 수준의 0.18㎛ 공정기술을 통해 알파 CPU와 주문형 반도체, 메모리/비메모리 복합칩 등 비메모리 반도체 분야 뿐만 아니라 고속 S램 등 반도체 제품군 전반에 걸쳐 경쟁력을 강화할 수 있게 됐다.

　한편 최근 세계 비메모리업계는 0.35㎛에서 0.25㎛ 공정으로 이전하는 단계에 있으며 0.18㎛ 공정기술은 99년 하반기 시제품을 생산할 것으로 전망되는 차세대 공정이다.

<최승철 기자>