LG반도체(대표 구본준)는 칩 크기가 64M 3세대 제품과 동일한 업계 최소형이면서 고속의 정보처리기능을 갖춘 1백28M 싱크로너스 D램(SD램)을 본격 양산, 출시한다고 7일 밝혔다.
1백28MD램은 64M와 2백56MD램의 중간단계 제품으로 대용량의 메모리가 필요한 고성능 워크스테이션, 서버 기종과 하이엔드PC·노트북PC 등에 주로 사용되며, 99년부터는 일반 데스크톱PC에도 메인메모리로 채용될 것으로 예상된다.
LG반도체는 지난달 64MD램 2개를 겹쳐 만든 1백28M 스택타입의 제품 출시에 이어 하나의 칩으로 된 1백28M SD램을 출시함으로써 다양한 형태의 시장 공략이 가능케 됐다고 설명했다.
이번에 LG반도체가 양산하는 1백28M SD램은 칩 크기가 업계 최소인 1백14㎟며 칩 생산개수(넷다이)가 8인치 웨이퍼 한장당 2백10개로 세계적인 수준이다.
또한 이달부터 본격 양산을 시작한 64M SD램의 4세대 제품과 현재 제품의 샘플 출시 단계인 64M 및 72M 다이렉트 램버스 D램의 생산라인과 동일한 0.23미크론(1㎛은 1백만분의 1m)의 회로선폭을 적용함으로써 양산을 위한 별도의 추가 설비투자 없이 곧바로 생산이 가능한 게 장점이다 여기에 정보처리속도가 1백43㎒로 고속 D램의 업계표준인 PC100 SD램 기본 규격을 충족시키는 것은 물론 정보접근시간이 16나노초(nano second:10억분의 1초) 이하인 초고속 제품이다.
초기 양산 물량은 월 50만개 수준이며, 올 연말부터 생산물량을 대폭 늘려 99년부터 월 1백만개씩 양산할 계획이다.
LG반도체의 메모리 사업본부 선병돈 부사장은 『내년부터 이 제품을 기본으로 램버스 인터페이스를 결합한 초고속 1백28M 다이렉트 램버스 D램도 시장에 선보일 계획』이라고 말했다.
〈최승철 기자〉
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