[화요특집-반도체.부품장비] PCB 장비.. 에스엠씨 "하프에칭시스템"

　PCB 장비업체인 에스엠씨(대표 이수재)가 MLB 제조의 효율성을 높이기 위해 개발한 이 하프에칭시스템(모델명 SA-999)은 일본 오토전자에 1호 장비를 납품하는 등 국내보다 해외에서 호평받고 있는 제품이다.

　또 최근엔 국내 유수 PCB업체인 S사에도 공급하는 등 국내시장에서도 인식이 확산돼 조만간 주력 하프에칭시스템으로 자리잡을 것이라는 게 에스엠씨의 설명이다.

　왜냐하면 하프에칭시스템은 고밀도화·미세화가 요구되는 PCB 제작을 위해 개발된 새로운 웨트에칭 장비로 유럽 슈미드사 등 몇 안되는 회사만이 생산하고 있으며 일본에서도 한창 개발이 진행되고 있는 첨단 장비다.

　35미크론의 동박을 한꺼번에 절반 두께인 17미크론으로 식각해주는 하프에칭시스템이 에스엠씨에 의해 개발됨에 따라 값비싼 하프온스짜리 동박을 상용할 필요가 없어졌다.

　이에 따라 동박의 두께가 너무 얇아 운송이나 보관, 제작공정투입 과정 등에서 파손이나 불량이 발생해 생산수율이 떨어지는 것을 크게 줄일 수 있다는 게 에스엠씨의 설명이다.

　특히 이 제품은 35미크론의 동박을 하프온스짜리 동박두께인 17미크론으로 에칭할 수 있을 뿐더러 이보다 더 얇은 9미크론 이하로도 식각할 수 있어 파인패턴이 요구되는 MLB에도 적용할 수 있다.

　에스엠씨의 이수재 사장은 『국내 몇몇 PCB업체들은 신공법인 하프에칭시스템을 파일럿라인에 도입, 현장 테스트를 실시하는 등 이 장비에 상당한 관심을 기울이고 있다』면서 『특히 초박 동박을 전량 수입해야 하는 국내업체들이 이 장비를 활용하면 가격 경쟁력 확보는 물론 동박의 국산대체 효과라는 두가지 이점을 볼 수 있다』고 말했다.