프린터기판업체 "교덴", 반도체패키지사업 진출

　일본 프린터기판업체인 교덴이 소니와 기술제휴, 반도체 패키지 사업을 추진한다.

　「일경산업신문」에 따르면 교덴은 올해 안에 소니와 CSP(Chip Size Package), BGA(Ball Grid Array) 기술도입 계약을 정식으로 체결, 내년 초부터 이 기술을 사용한 반도체 패키지를 생산.판매할 계획이라고 최근 밝혔다.

　이를 위해 교덴은 이미 나가노공장에 약 8억엔을 투자해 제조설비를 건설해 놓고 있는데 올 회계연도(98년 4월~99년 3월) 2억엔, 내년도 10억엔의 매출을 목표로 하고 있다.

〈심규호 기자〉