IBM-산요, "정보가전용 반도체" 제휴

미국 IBM과 일본 산요전기는 시장이 급속히 확대되고 있는 정보가전용 반도체분야에서 제휴했다고 「일경BP」이 밝혔다.

이에 따르면 두 회사는 27일 정보가전용 시스템 온 칩 사업을 공동 추진한다는 방침 아래 개발, 생산, 판매를 망라하는 계약기간 5년의 포괄적 제휴를 체결했다고 발표했다.

이번 제휴의 핵심은 「컨슈머 엔진」이라고 명명된 정보가전용 시스템 온 칩 시리즈로 두 회사는 오는 2000년까지 휴대전화, 디지털카메라 등 약 10개 분야의 제품을 공동 개발해 사업화할 계획이다.

이를 위해 IBM은 산요측에 선폭 0.18 미세가공기술을 포함한 설계, 디자인 기술을, 산요는 IBM측에 가전분야 기술을 제공한다.

공동 개발한 제품의 생산은 IBM이 담당하며 IBM이 보유하고 있는 전세계 생산 거점에서 양산된다.

두 회사는 양산된 제품을 산요전기의 정보가전기기용으로 일부 출하하는 한편 각각의 상표와 판매망을 이용해 외부 판매도 실시한다.

<심규호 기자>