한국도와, 마이크로BGA용 싱귤레이션 시스템 국내 첫 국산화

반도체 장비 업체인 한국도와(대표 최재준)가 차세대 반도체 패키지 형태인 마이크로BGA용 전자동 싱귤레이션(Singulation) 시스템을 업계 최초로 국산화했다.

이번에 개발된 장비는 마이크로BGA 패키지 작업의 최종 단계에서 완성된 패키지내 솔더 볼의 위치 및 상태를 사전에 검사한 후 이를 개별 유닛으로 절단하는 작업을 일괄적으로 수행하는 전자동 인라인 시스템이다.

또한 이 제품은 0.35㎜의 미세 구경 솔더 볼과 0.75㎜ 볼 피치 간격을 지닌 매트릭스(Matrix) 타입 마이크로BGA 제품에 적용할 수 있으며 간단한 구조 변경을 통해 다양한 사이즈의 마이크로 BGA 패키지 작업도 수행할 수 있도록 설계됐다.

특히 이 장비에 부착된 비전 검사기는 최종 절단 작업에 앞서 불량 제품을 완벽히 선별해 냄으로써 대량 불량 발생 요인을 사전에 차단하고 이를 통해 전체 반도체 조립 공정의 생산성 향상은 물론 장비 가동 효율도 극대화했다.

한국도와는 이 제품이 기존 수입 장비에 비해 2배 이상의 높은 생산성을 보유하고 있으며 이를 통해 외산 제품을 본격 대체해 나감으로써 연간 1백억원 이상의 수입 대체 효과를 거둘 수 있을 것으로 기대했다.

또한 이 회사는 최근 자체 개발한 마이크로BGA용 라미네이션 및 필름 절단 장비를 이번 싱귤레이션 장비와 결합, 전체 마이크로BGA 패키지 공정을 일괄적으로 수행할 수 있는 전자동 인라인 시스템도 곧 출시할 계획이다.

<주상돈 기자>